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El último Ryzen de AMD está en la placa COM Express Type 6 de congatec
El procesador Ryzen Embedded V2000 está en el corazón del conga-TCV2. Según congatec, duplica el rendimiento por W y tiene el doble de núcleos de CPU que las placas COM Express anteriores, pero el formato Tipo 6 tiene un 76% del tamaño, pero es 100% compatible con pines con factores de forma anteriores.
El SoC integra gráficos AMD Radeon, con hasta 7 GPU. calcular unidades. Los núcleos Zen 2 de 7 nm en las CPU representan el mayor rendimiento por W y la optimización de la arquitectura también agrega aproximadamente un 15% más de instrucciones por reloj, dice la compañía.
Los procesadores tienen hasta ocho núcleos y 16 subprocesos en un solo BGA y están diseñados para la digitalización y el procesamiento paralelo de análisis de borde, parte del impulso a la computación de borde que la empresa ha identificado. También se pueden utilizar para equilibrar y consolidar cargas de trabajo mediante máquinas virtuales basadas en las implementaciones de hipervisor en tiempo real RTS de la empresa. También están destinados a aplicaciones integradas como PC de caja industrial y clientes ligeros, sistemas informáticos integrados convencionales y también robótica inteligente, movilidad eléctrica y vehículos autónomos donde se utiliza el aprendizaje profundo para el conocimiento de la situación.
Los 8-16 subprocesos en los COM basados en los procesadores Ryzen Embedded V2748 y V2718 permiten que los diseños de sistemas integrados en el borde ejecuten el doble de tareas en determinados rangos de TDP, explicó Martin Danzer, director de gestión de productos de congatec. (Los otros dos módulos tienen 6-12 subprocesos por núcleo). Añadió que el rendimiento de gráficos integrados ofrece calidad de gráficos 3D en hasta cuatro pantallas independientes de 4k60.
Las cuatro placas (basadas en los procesadores Ryzen Embedded V2748, V2718, V2546 y V2516 de AMD) tienen clases de TDP que van desde 54W-10W para un funcionamiento energéticamente eficiente. Los COM operan de 1,7 a 3 GHz según el modelo.
Los módulos cuentan con 4 MB de caché L2, 8 MB de caché L3 y hasta 32 GB de memoria DDR4 de 64 bits rápida y de doble canal de alta eficiencia energética con hasta 3200 MT / sy compatibilidad con ECC para la seguridad de los datos. También incluyen una tarjeta gráfica AMD Radeon integrada con hasta siete unidades de computación para computación de gráficos de alto rendimiento.
Los COM admiten hasta cuatro pantallas independientes con una resolución de hasta 4k60 UHD en tres DisplayPort 1.4 / HDMI 2.1 y un LVDS / eDP. Otras interfaces incluyen PEG 3.0, carriles PCIe Gen 3, USB 3.1 Gen 2, USB 2.0, hasta dos SATA Gen 3, un Gbit Ethernet, ocho E / S de GPOI, SPI, LPC y dos UART heredados.
El hipervisor y el sistema operativo compatibles incluyen RTS Hypervisor, Microsoft Windows 10, Linux / Yocto, Android Q y Wind River VxWorks. Para aplicaciones críticas para la seguridad, el procesador seguro AMD integrado ayuda con el cifrado y descifrado acelerado por hardware de RSA, SHA y AES, informa la empresa. También se incluye compatibilidad con TPM.