Congatec elige Intel Elkhart Lake para PC integradas

Ha adquirido dispositivos Atom x6000E, Celeron, Pentium N y Pentium J para factores de empresa de computadora de placa única, incluidos SMARC, Qseven, COM Express Compact Computer-on-Module, Mini Computer-on-Module y Pico-ITX

"Las nuevas placas y módulos impresionan con un rendimiento de gráficos duplicado para hasta tres pantallas simultáneas que se ejecutan a 4kp60 y un 50% más de potencia informática de subprocesos múltiples en comparación con sus predecesores en hasta cuatro núcleos" según la compañía, que también señaló el presencia de:

• redes sensibles al tiempo (TSN)
• Computación coordinada en tiempo de Intel (TCC)
• soporte de hipervisor de sistemas en tiempo real
• ECC configurable por BIOS
• opciones de funcionamiento de -40 ° C a + 85 ° C

“La combinación de operación robusta en tiempo real, conectividad en tiempo real y tecnologías de hipervisor en tiempo real es lo que necesitamos para las aplicaciones industriales conectadas a IoT”, dijo el gerente de producto de Congatec, Jürgen Jungbauer. “Nuestras placas y módulos ofrecen mejoras en este sentido para los mercados de automatización y control, que van desde controles de procesos distribuidos en redes de energía inteligente hasta robótica inteligente, o PLC y CNC para fabricación discreta. Las aplicaciones de misión crítica se beneficiarán de las implementaciones de ECC, ya que el código de corrección de errores en banda permite el uso de memoria convencional más asequible en lugar de RAM ECC dedicada ".

Las placas y los módulos incluyen opciones ejecutables de coprocesador para la administración fuera de banda, además de capacidades de seguridad integradas como arranque verificado, arranque medido, tecnología de confianza de plataforma Intel (PTT) y cargador de aplicaciones dinámicas Intel (DAL).

Para los algoritmos de aprendizaje automático, para el mantenimiento predictivo, por ejemplo, hay soporte para la distribución de Intel del kit de herramientas OpenVino y Microsoft ML.

Algunas partes admiten hasta 16 Gbytes de LPDDR4x, así como PCIe Gen3, USB 3.1 y "almacenamiento flash universal" integrado (UFS 2.1). “En comparación con eMMC, esta nueva tecnología de almacenamiento tiene un ancho de banda sustancialmente mayor, un procesamiento de datos más rápido y una mayor capacidad de almacenamiento”, dijo Congatec. "Todo esto se ofrece en el mismo espacio y se puede utilizar incluso para el arranque y el almacenamiento primarios".