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IC de sensor inductivo de entrada dual para automoción
Los coches son cada vez más avanzados.Un sensor puede rastrear dos posiciones a la vez, simplificar los sistemas y brindar un control preciso de la dirección y el torque.
Los sistemas automotrices se están volviendo más complejos debido a la electrificación, la autonomía y los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), lo que aumenta la necesidad de sensores de posición de doble canal para ofrecer mediciones precisas de par y ángulo.Tradicionalmente, esto requería combinar dos circuitos integrados de un solo canal o usar sensores magnéticos, pero estos enfoques pueden agregar costos y complejidad.
El MLX90514 de Melexis aborda estos desafíos integrando cálculos de ángulo vernier y diferencial en el chip, lo que reduce los requisitos de procesamiento del host y permite diseños de sensores más pequeños y simples.Lee dos juegos de bobinas simultáneamente para calcular ángulos diferenciales o vernier, lo que lo hace particularmente adecuado para aplicaciones automotrices de próxima generación, como retroalimentación del par de dirección, detección del ángulo de dirección y control del motor de cremallera de dirección, incluidos los sistemas de dirección por cable.
Como el primer producto estándar de aplicación específica (ASSP) inductivo dual de Melexis, el IC admite múltiples opciones de interfaz: SENT, SPC y PWM para módulos independientes y SPI para módulos integrados.Calcula información de posición compleja directamente en el sensor, lo que elimina la necesidad de múltiples circuitos integrados y reduce el recuento de la lista de materiales.La salida SENT/SPC puede transportar una carga útil de hasta 24 bits y ofrece dos canales sincronizados de 12 bits para una detección de ángulo y par de alta precisión.
Las características clave del sensor IC incluyen operación de doble canal sincronizada con latencia cero para detección de posición precisa en tiempo real en sistemas automotrices críticos;integración de señal PWM externa para leer señales de sensores magnéticos para procesar ángulos de giros múltiples y torque en un solo IC;soporte de bobina compacto y diseños de PCB ajustados para permitir módulos más pequeños y altamente integrados sin pérdida de rendimiento;y detección compatible con ASIL D, que admite sistemas de elementos de seguridad fuera de contexto (SEooC) para aplicaciones de ángulo y par de dirección, cumpliendo con los más altos estándares de seguridad funcional.