¿Tiene problemas con los MOSFET que se calientan y desperdician energía?¿Puede este único MOSFET de alta corriente ayudarle a diseñar circuitos de alta potencia fácilmente?¡Descubrir!
Mientras construía los diseños de alta potencia, es posible que haya enfrentado muchos desafíos, como que los MOSFET utilizados se calientan mucho, lo que reduce la eficiencia.Por lo tanto, para satisfacer la demanda actual, es posible que necesite varios dispositivos en paralelo, por lo que se observa un aumento en la lista de materiales (BoM).Esto también aumenta el riesgo de un intercambio de corriente desigual y de fallos prematuros del dispositivo.El MMIX1T500N20X4 lanzado por Littlefuse está diseñado para eliminar estos puntos débiles al entregar 480 A con solo 1,99 mΩ RDS (encendido), lo que le brinda una solución de dispositivo único que funciona a menor temperatura, desperdicia menos energía y elimina por completo la molestia de los diseños paralelos.
El dispositivo está construido sobre un paquete aislado de dispositivo de alimentación de montaje en superficie – X (SMPD-X) con refrigeración superior, que aborda directamente los cuellos de botella térmicos en etapas de potencia densas.Al ofrecer hasta el doble de clasificación actual y pérdidas de conducción significativamente menores que los MOSFET típicos de clase X4, simplifica el diseño térmico, reduce el área de la placa de circuito impreso (PCB) y mejora la confiabilidad a largo plazo.
Esto hace que el MOSFET sea particularmente útil para diseñadores de interruptores de carga de corriente continua (CC), sistemas de almacenamiento de energía en baterías, fuentes de alimentación industriales y de procesos, infraestructura de carga industrial y plataformas de movilidad de alta demanda, como drones y sistemas de despegue y aterrizaje vertical (VTOL), donde cada vatio de pérdida y cada milímetro cuadrado de PCB son importantes.
Algunas de las características y beneficios clave del MMIX1T500N20X4 incluyen:
Puede manejar 200 V y tiene una resistencia muy baja para una menor pérdida de energía.
Puede transportar alta corriente, por lo que se necesitan menos MOSFET en paralelo.
Paquete SMPD-X pequeño con aislamiento de 2500 V y mejor manejo del calor.
La carga baja de la puerta significa que se necesita menos energía para cambiarla.
El enfriamiento superior facilita la gestión del calor.
"Los nuevos dispositivos permiten a los diseñadores consolidar múltiples dispositivos de baja corriente en paralelo en un único dispositivo de alta corriente, simplificando el diseño y reduciendo el número de componentes", dijo Antonio Quijano, analista de marketing de productos de Littelfuse."Esto mejora la confiabilidad del sistema, agiliza la implementación del controlador de puerta y aumenta tanto la densidad de potencia como la eficiencia del área de PCB".