¿Por qué confiar su negocio a nosotros?
Eliminamos el pánico de las compras. Almacenamos millones de piezas difíciles de encontrar de nuestras fuentes confiables. Actualizamos nuestros listados de productos por minutos, y las compras en línea se completan en tiempo real y se envían todos los días.
Fundada en 2002, MFGChips es un líder local en distribución de componentes electrónicos, y también es reconocida como una de las empresas más respetadas e innovadoras en el mercado local actual. Con sede en Hong Kong, MFGChips se ha ganado una reputación impresionante por proporcionar un servicio excepcional y desarrollar soluciones eficientes y completas de la cadena de suministro global.
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Velocidad y flexibilidad en la producción
¿Luchando con la lenta producción de productos electrónicos?Encuentre un sistema que maneje la dispensación, reduzca el desperdicio, ahorre espacio y mantenga cada depósito preciso.
Los fabricantes de productos electrónicos a menudo enfrentan desafíos relacionados con la velocidad de producción, la flexibilidad y las limitaciones de espacio.La gestión de múltiples procesos de dispensación normalmente requiere varias máquinas, lo que aumenta el espacio, el uso de energía y el mantenimiento.También puede ser difícil lograr depósitos consistentemente precisos de pasta de soldadura, pegamento o materiales térmicos, especialmente en placas complejas.
Tarantula Dual Lane de Essemtec aborda estos problemas combinando múltiples procesos de dispensación en una sola plataforma.Su diseño de doble carril permite operar dos carriles independientes al mismo tiempo y puede manejar hasta tres cabezales de válvula en paralelo.Esto significa que las aplicaciones de soldadura en pasta, pegamento, epoxi, pasta térmica o presa y relleno pueden ejecutarse en un solo sistema, lo que reduce la cantidad de máquinas necesarias y simplifica las líneas de producción.
La deposición precisa y de alta velocidad es posible gracias a la tecnología de control y movimiento de última generación de Essemtec.Jet-on-the-Fly permite hasta 1,1 millones de puntos por hora para placas estándar y alrededor de 350.000 puntos por hora para aplicaciones complejas de soldadura en pasta de alta velocidad.En el caso del pegamento, puede alcanzar los 2 millones de puntos por hora.El SPI 2D opcional con corrección automática garantiza una calidad constante, mientras que la trazabilidad integrada rastrea los materiales y los parámetros durante toda la producción.
El sistema inyecta solo el material necesario, lo que reduce el desperdicio y elimina la necesidad de productos químicos de limpieza de esténciles.Su versatilidad cubre depósitos de soldadura de paso fino, estacas, microrevestimientos, tinta dieléctrica, metal líquido, blindaje, unión de bordes y más, adaptándose con precisión a las necesidades de producción.