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El flujo soluble en agua simplifica la limpieza en el ensamblaje de chips
Este nuevo flujo de chip soluble en agua aborda problemas con el pequeño proceso de ensamblaje de chips de semiconductores.
Indium Corporation ha lanzado WS-910, un flujo de chip de chip soluble en agua desarrollado para el embalaje de semiconductores de próxima generación.Esta solución está diseñada para abordar las demandas crecientes en chips a pequeña escala y procesos de ensamblaje complejos.
El embalaje de semiconductores es el proceso de encerrar un chip de silicio en un caso protector que le permite conectarse eléctrica y térmicamente al mundo exterior, y se usa el flujo durante este proceso para eliminar la oxidación y garantizar juntas de soldadura fuertes y limpias al conectar el chip al paquete o sustrato.
Este flujo ofrece la eliminación de residuos, lo que lo hace compatible con aplicaciones de relleno de forma moldeada y capilar.Su alta táctica hace que el gran dado permanezca en su lugar durante el reflujo, lo que permite un alto rendimiento y estabilidad en entornos de fabricación.
Características clave:
Promueve una excelente capacidad de soldadura en una amplia gama de superficies
Asegura rendimientos consistentes a través de un rendimiento de inmersión constante durante períodos prolongados
Excelente limpieza con agua desionizada pura a temperatura ambiente
Aplicaciones sin PB y adecuadas para todos los soldaduras de SNA
Compatible con una amplia variedad de ultrafiltración convencional y ultrafiltración modificada.
El flujo de chip se coloca como una opción confiable para aplicaciones que involucran sustratos deformados o delgados, así como en los diseños de conteo de alta entrada/salida (E/S), ofreciendo control sobre el proceso y la limpieza.