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20-823-90T

Mfr# 20-823-90T
Mfr. Aries Electronics, Inc.
Descripción CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Más información Lea más sobre ARIES 20-823-90T
Especificaciones 20-823-90T.pdf

Descripción

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Número de pieza 20-823-90T
Fabricante Aries Electronics, Inc.
Descripción CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
cantidad disponible 6189 pcs
Especificaciones 20-823-90T.pdf
Tipo DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Longitud del puesto de terminación 0.145" (3.68mm)
Terminación Solder
Serie Vertisockets™ 800
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Pitch - Acoplamiento 0.100" (2.54mm)
embalaje Bulk
Temperatura de funcionamiento -
Número de posiciones o pasadores (Grid) 20 (2 x 10)
Tipo de montaje Through Hole, Right Angle, Horizontal
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (Unlimited)
Régimen de inflamabilidad de materiales UL94 V-0
Tiempo de entrega estándar del fabricante 7 Weeks
Estado sin plomo / Estado RoHS Lead free / RoHS Compliant
Material de la carcasa Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Caracteristicas Closed Frame
Valoración actual 1.5A
Resistencia de contacto -
Material de Contacto - Post Phosphor Bronze
Material de Contacto - Acoplamiento Phosphor Bronze
Espesor de acabado de contacto - Poste 200.0µin (5.08µm)
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento 200.0µin (5.08µm)
Acabado de contactos - Post Tin
Acabado de contactos - Acoplamiento Tin

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